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4月28日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）宣布推出新汽车电源模块：HybridPACK™ Drive G2。以成熟的HybridPACK Drive G1集成B6封装概念为基础，该模块可在相同大小内提供可扩展性，并将其扩展到更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2将提供不同的额定电流、电压水平（750V和1200V）以及英飞凌的下一代芯片技术EDT3（Si IGBT）和CoolSiC™ G2 MOSFET。

图片来源：英飞凌

凭借在750 V和1200 V等级中高达300 kW的功率范围，HybridPACK Drive G2可提供高度易用性和新功能，例如下一代相电流传感器和片上温度传感，从而优化系统成本。通过改进的组装和互连技术，该功率模块可实现更高的性能和功率密度。采用新的互连技术（芯片烧结）和新材料（新的黑色塑料外壳），该模块还可实现更高的温度额定值，从而提高性能并延长产品寿命。

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第一代（G1）HybridPACK Drive于2017年推出，采用的硅EDT2技术，可在750 V等级中提供100 kW至180 kW的功率范围。2021年，英飞凌通过第一代 HybridPACK Drive Automotive CoolSiC MOSFET扩展了其产品系列，使逆变器设计能够在1200 V等级内实现高达250 kW的更高功率、更长的续航里程、更小的电池尺寸以及优化的系统尺寸和成本。凭借在全球各种电动汽车平台近300万台的销售记录，HybridPACK Drive现已成为英飞凌市场领先的功率模块。