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今日最新!金圆股份:5月24日融资买入300.29万元,融资融券余额1.77亿元
2023-05-25 09:40:04    来源:证券之星


(资料图片仅供参考)

5月24日,金圆股份(000546)融资买入300.29万元,融资偿还206.7万元,融资净买入93.59万元,融资余额1.77亿元。

融券方面,当日融券卖出9000.0股,融券偿还3200.0股,融券净卖出5800.0股,融券余量9.99万股。

融资融券余额1.77亿元,较昨日上涨0.55%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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